エレクトロニクス業界向けシステムの変遷

1984年、半導体業界向け「クリーンウェイ」（写真）、「クリーンストッカー」などを開発。1985年には、半導体製造の“完全自動化工場”として大きな話題を呼んだウエハ自動搬送システムを納入、工程間と工程内の装置間を結んでカセット（ウエハの入った容器）供給をコンピュータ制御で自動化し、超LSI（大規模集積回路）の効率的な製造に寄与しました。

液晶画面サイズの大型化に伴い、製造工程におけるガラス基板サイズも大型化。搬送手段として従来のカセット方式に代わって、ガラス1枚単位で運ぶ枚葉搬送が実用化されて来ています。ダイフクは業界他社に先駆け第7世代サイズ(2,200×1,870ミリ）に対応した自動搬送装置を開発しました。

1990年、ニュージーランドのオークランド大学ボーイズ教授を中心に無接触給電（以下HID）の基本技術が考案されました。当社は同大学とHID技術を実用化するための共同研究開発を行い、1993年に世界初のHIDによるモノレ－ルシステムの開発に成功しました。

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